锡球分为有铅锡球和无铅锡球等，锡球的主要用途是广泛用于BGA、CSP等封装器件，及马口铁、助熔剂、有机合成、高级合金制造等金属制造业领域，以及电子元件行业中多组集成电路的封装器件等，锡球取代了过去传统的插脚封装器件和导线架封装器件的形式，锡球的使用起到了电气互通互连及机械式支撑的非常重要作用改变了传统的形式。大量使用于手提式电脑、智能手机、平板电脑PDA、LCD及3C等众多产品。这给有铅锡球/无铅锡球产品提供了非常广阔的应用市场及未来的发展前景。
锡球的种类
普通锡球(锡的含量从2%~100%，普通锡球的熔点温度范围是在183℃～318℃)；含银锡球(常见的产品含银量为1.5%、2%或3%，一般含银锡球的熔点温度在179℃～190℃)；低温锡球(是特殊的成分含铋或铟类，低温锡球的熔点温度为96℃～136℃)；高温锡球(高温锡球的熔点为187℃～308℃)；高纯度耐疲劳锡球(此类产品常见的熔点为177℃和184℃)；无铅锡球(无铅锡球的成分中的铅含量要小于0.1%也就是控制在1000ppm以内，其熔点一般是在183℃)。
制造工艺
锡球的制造工艺目前世界范围内主要普遍采用两种，一种是真空喷雾法，另一种是定量裁切法。前者适用于小直径的锡球也可以用于大直径锡球，后者更适用于较大直径的锡球。制造过程中对对锡球的电气性能和物理性能要求主要有比热、电导率、表面张力、密度、热膨胀系数、凝固时体积改变率等参数指标控制，除此上面的性能要求以外，目前锡球的直径最大公差、表面的真圆度、锡球内部的含氧量也被看作是目前锡球制造的质量水平，作为企业之间竞争的关键指标看待。
保存条件为25±10℃、相对湿度60%RH以下,保存期限12个月.使用环境之温度与湿度*好与保存条件相同.保存场所须尽量避免锡球受震动.
受潮、受光线照射.
建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内、外盖均需锁紧.因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低.如不使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避兔空气进入造成锡球氧化.
包装材料使用抗静电材质,符合ROHS规范.
注意事项
(1) 使用时,每次请取出必要用量,以避免—次取出太多
(2) 使用过的锡球,请分别使用容器保管.
(3) 锡球再次使用时,须在使用前,再一次确认使用的可靠性.
(4) 锡球使用时,请勿大力摇晃强烈震荡.
(5）植球时助焊剂(Flux)及锡有(Paste）不宜太多或不足应适量
