无铅免洗助焊剂 ROSH助焊剂是一款免清洗，极低残留物，无卤素配方的液体助焊剂产品，尤其适合铜板和浸锡工艺的PCB电路板，是免清洗工艺先锋产品。德国专业配方，各项指标均超过欧盟严格的环保标准以及技术指标。专注焊接工艺,可靠的焊接专业助剂。
本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；
低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；
不污染焊锡机的轨道及夹具；
过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；
上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；
快干性佳，不粘手；过锡后不会造成排插的绝缘；
IPC分类标准为 ORL0级别
· 显著降低锡球的产生
· 更宽的操作窗口以及稳定的活性
· 通孔穿透能力强，可以充分润湿
· 更低的残留物，降低了ATE探针的污染
· 松香和OSP表面防腐剂更好的兼容
· 适合主流无铅工艺
应用Applications
适合于电子、通讯、消费电子类产品的专业焊接应用领域，例如传统的波峰焊焊接。在空气以及氮气气氛下均表现良好。此产品适合SPRAY喷雾工艺不适合FOAM发泡应用
推荐的操作条件Operating conditions
印刷电路板：
独特配方适合多种电路板材。此配方设计了最佳的表面润湿性效果，对于普通的塑性材料也没有任何的不利影响，大大降低了作为化学品的负面影响。
助焊剂尤其适合裸铜，钝化处理的以及树脂涂层处理的铜电路板。低残留往往会导致较差的通孔穿透性，在铜基电路板上尤其 。独特配方专门克服了这一缺陷，甚至在经过几次回流之后的电路板上都有出色表现。
