ü 本产品为免洗型，回焊后残留少，无气味；焊点饱满，均匀，光亮度好；

ü 粘性时间长，无需清洗即可达到优越的探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。

ü 连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。

ü 印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件或更细间距的贴装。

ü 溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

ü 本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少搭桥发生。

ü 回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小；同时产生的锡珠极少，避免短路。

ü 助焊剂含量低，干燥性能好，焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

ü 产品储存稳定性佳，适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。